北朝鮮が2012年12月に打ち上げた長距離ミサイル「銀河3号」に、韓国製の半導体などが使用されていたことが確認された。同部品のほとんどは一般的に容易に入手可能な製品で、国連の制裁対象基準には該当しないとされる。

国連安保理傘下の対北制裁委員会の専門家パネルは11日（現地時間）に公開した「2014年次報告書」を通し、韓国海軍が引き揚げた銀河3号の残骸のうち、14品目から6つの製造国を確認できたとし、上記の事実が発覚した。

年次報告書は「SDラムは韓国企業によって2003年から2010年の間に生産されたものと分析される。識別情報が不十分なため、これ以上は追跡できなかった」と述べた。残骸から発見されたSDラムは全部で2個で、残りは米国製と報告された。

報告書は「電荷結合素子（CCD）カメラと電線、電磁気妨害フィルターは中国製だった。旧ソ連とイギリス、スイスで生産された部品もあった。旧ソ連産のうちミサイル用結合装置（interstage connector)はスカッドミサイルから分解されたものと判明した」と分析した。

報告書は特に「北朝鮮が主体思想を掲げているにもかかわらず、禁止されているプログラム（ミサイル発射)のために海外から部品を獲得するということは、北朝鮮の工業生産能力の限界とともに、国際的に獲得した部品を北朝鮮が組み立て能力があることを証明している」と指摘した。

また北朝鮮唯一の民営航空である「高麗航空」が実際には北朝鮮軍所属であると発表した。同航空は実質的に国によって統制・管理されていると報告書は解釈している。これにより国連は、同航空に対する財政・技術支援が国連が定める北朝鮮への「武器輸出禁止」条項に抵触しうると指摘した。

北朝鮮は金日成の100回目の誕生日に合わせ、長距離ミサイル「銀河3号」を2012年4月13日（失敗)と2012年12月12日（成功)に打ち上げた。銀河3号には北朝鮮が人工衛星だと主張する「光明星3号」が搭載されていた。